[오토모닝 정영창기자]반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스가 9일 IEDM 2018에서 자사의 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 위해 설계한 ePCM과 28nm FD-SOI 기반 기술에 대한 아키텍처 및 성능 벤치마크를 발표했다.
ePCM 기반의 ST 제품은 2020년에 자동차 애플리케이션의 요구사항과 완벽한 기술 인증을 충족시키기 위해 필드 시험을 진행 중이다. 세계 최초로 ePCM을 사용하는 이 MCU는 파워트레인 시스템 및 첨단 보안 게이트웨이, 안전/ADAS 애플리케이션과 자동차 충전 시장을 겨냥하고 있다.
프로세싱 성능과 전력소모 절감, 대형 메모리 요구 등의 제약조건을 가지고 있는 까다로운 자동차 애플리케이션은 새로운 자동차용 MCU 아키텍처를 필요로 하고 있다. 가장 까다로운 요구사항 중 하나는 펌웨어의 복잡성 및 사이즈가 급격히 증가함에 따라 대용량 임베디드 메모리를 사용해야 한다는 점이다.
ePCM은 이러한 칩 레벨 및 시스템 레벨의 과제에 대한 해결책을 제시하고 있으며, AEC-Q100 등급 0의 자동차 요건을 충족시키는 것은 물론, 최대 +165°C의 온도에서 동작할 수 있다. 또한, ST의 기술은 고온 솔더링 리플로우 공정 및 방사선에 대한 내성을 제공함으로써 펌웨어/데이터 보존이 가능해 데이터의 안전성을 높일 수 있다.
